新材料项目推介——38、一种有机硅杂化树脂及其功率 LED 封装材料的制备方法与应用

专利申请号:  

CN201210177791.6

专利类型:

IPC 分类号:   

C08G77/24 C08G77/16 C08L83/08 C08L83/06 C09D183/08

C09D183/06 C09J183/08 C09J183/06 H01L33/56 H01B3/46

应用领域:  

半导体封装材料

摘要:   

本发明公开了一种有机硅杂化树脂及其功率型 LED 封装材料的制备方法与应用。本发明采用共水解缩合法制备了一种含环氧基、氟基和苯基三官能团的有机硅杂化树脂，通过控制氟烃基硅烷、环氧烃基硅烷以及苯基硅烷三者的比例优化树脂中各基团含量组成，进而将该树脂应用于功率型LED 用封装材料。所制备的该封装材料兼具环氧树脂与有机硅的优点，具有高透光率和折射率、低吸湿性、优异的力学性能及耐老化性能等良好性能，解决了LED 封装用普通有机硅材料粘接强度低、力学性能差而引起脱落致使 LED 光输出率低和使用寿命短等问题。本发明的有机硅杂化树脂及其功率型 LED 用封装材料的制备方法简单，原材料易得环保，其中，本发明的有机硅杂化树脂还可作为原材料应用于光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料、胶黏剂等的加工制备。

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